제목 | [제51주 IR52 장영실상] 삼성전자 / 옥타코어 모바일 AP |
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등록일 | 2016-01-04 |
내용 |
삼성전자가 개발한 14㎚ 64비트 옥타코어 모바일 AP'가 51주차 IR52 장영실상을 수상했다. 수입에 의존하던 모바일 AP의 국산화에 성공했을 뿐 아니라 성능도 경쟁사의 제품을 앞지른 점이 높게 평가됐다. 핀펫 공정은 3차원 입체 구조의 칩 설계 및 공정기술로 평면구조가 아닌 입체구조로 만들어 반도체 성능을 한 단계 끌어올릴 기술로 평가받는다. 기존 20㎚ 공정보다 더 미세한 공정으로 성능은 20%, 생산성은 30% 향상되면서도 소비전력은 35% 줄일 수 있다. |