반투과형 위상반전 포토마스크는 기존 일반 포토마스크로는 불가능했던 고해상도(0.18㎛ 이하)와 초점심도(1.0㎛)를 웨이퍼 상에 구현할수 있는 최첨단 소재다. 피케이엘은 총 30억원을 들여 99년 1월부터지난해 6월까지 2년반에 걸쳐 이 포토마스크를 개발했다.

날로 경쟁이 치열해지는 반도체시장에서 소자 제조업체들은 생산성을극대화하기 위해 패턴 크기를 최소화하고 있다.

최근에는 패턴 크기가 0.13㎛ 이하로 매우 미세해지면서 최신 노광시스템을 갖춰도 원하는 패턴을 얻기 힘들게 됐다. 이를 극복하기 위해 위상반전 포토마스크라는 신기술이 도입되기도 했다.

이제는 대부분 소자업체들이 납기, 품질 등의 요소를 고려해 반투과형 위상반전 포토마스크 제조가 가능한 포토마스크 업체를 선호할 수밖에 없게 됐다. 이제 위상반전 포토마스크 제조기술을 보유하지 못한 업체들은 포토마스크 시장에서 경쟁력을 가질 수 없는 실정이다.

피케이엘이 개발하기 전까지 국내에는 위상반전 포토마스크를 제조하는 기술력을 가진 업체가 없어 일본이나 미국 업체에서 제품을 전량수입해오던 상황이었다.

피케이엘의 반투과형 위상반전 포토마스크 개발은 국내 반도체산업에올해 300억원의 수입대체 효과를 가져다 줬다고 추정될 뿐 아니라 반도체기술의 국산화를 확립했다.

위상반전 포토마스크의 국내 생산이 가능해지면서 국내 소자업체들이외국 기업에 포토마스크 제품을 의뢰할 경우 발생할 수 있는 포토마스크 납기 지연이나 반도체 설계 기밀의 국외 누설 등의 문제를 원천적으로 차단할 수 있는 기반이 마련됐다.

<조소연 기자 chosy@mk.co.kr>