이를 위해 제품 상하에 카메라를 설치해 마킹을 위한 기준을 잡고 정확한 작업이 가능하도록 했다.

공정상 다른 어려움은 장치에 부착된 스캐너와 렌즈가 만들어내는 왜곡 현상으로 물체가 찌그러져 보여 작업하기 어려웠던 것. 한 부사장은 "이 문제를 해결하기 위해 레이저 빔이 쪼이는 위치를 스크린으로 관찰하고 그 위치에 대한 오차를 최소화해 정확한 작업이 가능하도록 했다"고 말했다.

이 기술은 이오테크닉스가 세계에서 가장 먼저 제품 개발에 응용한 것으로 회사가 반도체 공정분야에서 국제적인 경쟁력을 갖추게 하는 데 크게 기여했다.