"문제는 용량이 커질수록 반도체 크기도 커진다는 것입니다. 그러나 현재 기술로서는 단일 반도체 규모를 줄이면서 용량을 더욱 크게 하는 데는 한계가 있죠. 반도체패키지 기술이 중요한 이유가 바로 이것입니다."연구팀은 이런 문제를 극복하기 위해 혁신적인 패키지 기술 개발에 집중, 대용량반도체 모듈 개발에 성공했고 이를 통해 세계 1위 반도체 공급업체로서 위상을 다시 한번 확인하는 데 성공했다.

"다적층 반도체 패키지는 여러 단일 반도체 제품을 쌓기 위해 고열 공정을 거치게됩니다. 이때 소재가 열팽창을 견디지 못해 열화현상이 발생해 개발에 어려움을 겪었죠."송 수석연구원은 개발 당시 어려움에 대해 회상했다. 소재가 열을 견디지 못해 제품 품질에 계속 이상이 발생했다.

연구팀은 실패를 거듭한 끝에 반도체 재료가 되는 웨이퍼 가공공정을 보다 정밀하게 해 얇은 다적층 반도체 패키지를 만들었고 이를 쌓아 기가바이트급의 반도체모듈을 개발하는 데 성공했다.