그러나 이러한 기술을 가진 업체는 당시 전무했다. 삼성전자는 이를 위해 다적층 패키지 기술'을 자체 개발했다.

이 기술은 기존의 메모리 반도체 패키지에서 배선을 위해 칩 아래에 붙이던 금속볼을 칩 옆에 붙여 패키지 두께를 줄이고 같은 크기의 칩 여러 개를 쌓아 올릴 수 있도록 집적도를 높이는 기술이다. 이를 통해 삼성전자는 1기가비트급 메모리를 쌓아 올려 8기가바이트 급의 반도체메모리 모듈을 개발해 IBM에 지난해 8월부터 공급하고 있다. 이 제품은 워크스테이션, 실시간 영상회의시스템, 금융거래시스템, 3차원 영상처리컴퓨터 등 고용량의 메모리가 필요한 장치에 활용될 수 있다.