2년 반에 걸쳐 약 8억원을 투입해 이뤄진 반도체 칩 외관 검사장비 국산화 성공은 쉽게 이뤄낸 결과는 아니었다.

2002년 11월께 인텍플러스가 비전모듈을 개발하고 나서 처음 삼성전자 온양 반도체 라인에서 검증작업을 진행할 때 반도체 칩 리드의 3차원 높이 검사 결과가 삼성전자에서 요구하는 수준에 미치지 못했다.

테스트 와중에 발생한 노이즈의 원인에 대해 실험을 하다가 결국 LED 조명에의한 영향임을 우연히 밝혀냈다. 당시 차장이었던 최이배 이사가 손에 들고 있던 부채로 모듈에 부채질을 하자 갑자기 테스트 결과가 호전됐다. 결과적으로LED 조명의 열기로 인한 광학적 길이의 떨림'이 일어난 것을 알게돼 에어샤워기를 설치함으로써 삼성전자에 납품할 수 있었다.