반도체 마지막 공정에서 발생할 수 있는 반도체 칩 외관상 결함을 찾아내고 불량 칩들을 걸러내며 검사 결과를 이전 공정에 피드백해 제조 공정을 안정화하는 데 사용되는 장비다.

반도체 패키지 외관 검사과정에서 고속으로 삼차원 형상을 측정하는 기술이 핵심.미국 RVSI, 벨기에 ICOS 등 세계적인 반도체 검사장비 제조업체들은 패키지 외관 검사 설비를 구성하는 여러 모듈에 대해서는 핸들러를 포함해 대부분 아웃소싱을 통해 개발을 진행하지만 이차원ㆍ삼차원 비전 검사 모듈에 대해서만은 절대 공개를 하지 않으며 여러 가지 특허들을 통해 자체 기술을 보호하고 있다. 현재 모든 반도체 업체 마지막 공정에는 대당 가격 4억원 이상인 외관 검사 장비들이 라인별로 수십~수백 대씩 설치돼 있다.

시장 규모는 국내 200억원, 국외 2500억원 정도로 추정된다.

반도체 칩 생산 업체들과 반도체 패키징 전문 업체들을 대상으로 납품하며 벨기에 ICOS와 미국 RVSI 세계시장 점유율이 약 80%에 달한다.

국내 회사로는 인텍플러스가 유일하며 국내시장 진출 1년 만에 시장점유율 50%를 넘어섰다. 올해부터 본격적으로 외국 진출에 나서고 있다.

회사 관계자는 "시간당 처리 가능한 칩 수로 나타내는 검사 속도는 경쟁사 제품에 비해 2.5배가 넘는다"며 "기술적인 우월성은 장비가격에 그대로 반영돼 외국 경쟁사 제품보다 대당 1억원 이상 높은 가격에 판매되고 있다"고 밝혔다.