LG화학의 2층 연성회로기판 소재' 기술이 2006년 20주 IR52 장영실상 수상제품으로 선정됐다.

이 제품 개발로 LG화학은 전량 수입에 의존하던 것을 국산화했고, 국내 1000억원 규모 시장에서도 수입대체 효과가 기대된다.

◆ 제품ㆍ기술의 특징 ◆

LG화학이 2001년 11월부터 2년간 연구해 개발한 이 기술은 접착제 없이 동박 위에 절연재료인 폴리이미드를 형성하는 게 핵심이다. 핵심 기술은 △폴리이미드 원료인 PAA를 합성하는 소재 기술과 △전구체를 동박 위에 정밀하게 코팅하는 기술 △이 코팅 반제품을 고온에서 연속적으로 경화하는 기술이다. 기존 접착제를 포함한 제품은 박막화 환경오염 내열성 등의 문제를 안고 있지만 이 기술을 통한 무접착제 제품은 휴대폰 및 슬림형 디스플레이기기의 소형화와 환경문제를 모두 해결할 수 있다는 데 의미가 있다.

◆ 경제적 파급 효과 ◆

전량 수입하던 제품을 국산화했고, 국외에도 수출하고 있다. 2005년 선보인 이래 LG화학은 올해 100억원 매출 달성을 목표로 하고 있다. 전세계 시장 규모는 3000억원 수준이며 국내는 1000억원 안팎이다.

기술개발은 휴대폰 소재 대부분이 수입되는 실정에서 핵심소재 기술을 국산화해보자는 취지에서 추진됐다. 송헌식 부장을 비롯한 개발팀은 정보전자 소재 중 하나인 회로 소재 분야 유망 아이템을 찾던 중 휴대폰에 적용할 수 있는 이 제품을 처음 접하게 됐다. 송 부장은 "'휴대폰 기술 강국에서 핵심 소재를 전량 수입해서야 되겠는가'라는 생각에 기술개발에 착수했다"고 밝혔다.

[박만원 기자]

< Copyright ⓒ 매일경제. 무단전재 및 재배포 금지 >