[IR52 장영실상] 반도체 조립산업 새지평 열어 

17억원을 투자해 개발한 이 제품으로 반도체 조립업체들은 칩 적층 공정을 더 안정적으로 수행할 수 있게 됐고, 삼성테크윈은 향후 3년간 1000억원이 넘는 매출을 기대하고 있다.

◆ 제품 기술적 특징 반도체산업의 고집적화로 작은 면적에 많은 기능과 용량을 가지는 MCP(Multi-Chip-Package) 공정이 반도체 패키징의 주류를 이루고 있다.

이를 위해서는 와이어 본딩 공정에서 루프 높이를 낮춰 패키지 높이를 최소화해야 하는데 삼성테크윈은 MCP를 전문적으로 조립할 수 있는 초저 루프제어 기능을 갖춘 와이어 본더 장비를 개발해냈다.

장비 개발과정에서는 특히 BNL(Ball Neck-Less) 루프 기술, 칩 접촉(Chip-Touched) 루프 기술, 멀티 와이어 프로세스 기술 등 다양한 MCP 전용 공정 기술을 개발해 확보했다.

기존 장비는 MCP 자재의 특성으로 인해 본딩시 많은 제약으로 가동 중단이 잦은데 이 장비는 무정지화 기능을 바탕으로 자동 볼 형성, 하이브리드 와이어 본드 모니터링, 이중 초음파 제어, 자동 리젝트 마크 인식 등 기능을 갖춰 최적의 MCP 환경을 제공한다.


◆ 경제적 파급효과 2003년 11월부터 연구개발이 시작돼 2005년 3월 본격적으로 출시된 이 장비는 꾸준한 판매를 통해 2006년 말까지 250억원 매출을 달성했으며 앞으로 3년간 1050억원 매출이 기대된다.

국내 반도체 조립업체들은 MCP를 조립하기 위해 그 동안 외국산 와이어본더 장비 범용제품을 구매해 사용했기 때문에 여러 기술적 문제가 있었다.

하지만 패키지의 특수성으로 인해 외국 공급업체의 장비 개선은 미흡한 수준이었다.

개발에 착수하기 전 단계부터 반도체 조립업체들의 요구사항을 분석해 반영한 이 제품은 반도체 조립공정의 많은 기술 장벽을 제거하고 반도체 조립산업에 크게 기여할 것으로 평가받는다.

세계 반도체 장비 시장은 작년 수급 조절을 거쳐 올해 10% 안팎 성장할 것으로 기대되며 한국과 중국, 대만 시장이 전체 40% 이상을 차지한다. 
 

[박만원 기자]
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