제목 | [제51주차 IR52 장영실상] 호전에이블 / 고강도 에폭시 솔더 페이스트 |
---|---|
등록일 | 2018-12-20 |
내용 |
△왼쪽부터 정광모 연구소장, 오다해 과장 호전에이블이 개발한 `고강도 에폭시 솔더 페이스트`가 2018년 51주차 IR52 장영실상을 수상했다. 에폭시 솔더 페이스트는 내부식성과 전기절연성이 우수한 플라스틱인 `에폭시` 2종이 혼합된 제품이다. PCB(Printed Circuit Board)와 금속 표면을 접합하는 용도로 사용된다. 내부는 금속과 결합하고, 외부는 에폭시로 감싸서 미세 단자 간 전기 합선을 방지하는 소재다. 오다해 호전에이블 과장은 "쉽게 생각해 전자기기를 만들 때 사용하는 납땜을 대체하는 제품이라고 보면 된다"며 "납이 중금속인 만큼 이를 사용하지 않고 전자기기 제작에 도움을 줄 수 있다"고 설명했다. 기존에 PCB와 금속을 붙이려면 `로진계 솔더 크림`을 이용했다. 기판을 놓고 그 위에 솔더(납가루)를 덮어주는 프린팅 공정을 거친다. 이후 열을 줘서 솔더 크림이 녹는 `리플로` 공정을 거친 뒤 불필요한 납을 물로 제거하는 과정까지 거쳐야 한다. 때로는 에폭시를 추가 주입해 1시간30분가량 굳히는 작업을 하기도 한다. 오 과장은 "이 같은 추가 공정을 없애면 생산성이 획기적으로 향상돼 부가가치가 높아질 것이라고 생각했다"며 "물로 세척하는 추가 공정이 없는 에폭시 솔더 페이스트 개발에 나서게 된 이유"라고 말했다. 연구실에서 실험에 성공했다 하더라도 이를 상용화로 연결시키는 일은 쉽지 않았다. 한 가지 물성을 보완하면 다른 물성이 취약해지는 일이 반복됐다. 호전에이블 연구진은 꾸준한 반복 실험을 통해 제품 특성을 최적화하는 데 성공했다. 호전에이블이 개발한 고강도 에폭시 솔더 페이스트는 기존 솔더 크림이 갖고 있는 6단계 공정을 3단계로 줄임으로써 공정을 단순화했고, 원가 절감 효과를 거뒀다. 또 외부 에폭시 코팅으로 먼지에 의한 화재 발생 가능성을 방지하고 접합 부위 산화 방지를 통해 접합 부위 내부 금속 보호도 가능하다. 호전에이블은 이 제품으로 2017년 2억5500만원, 올해 7억원의 매출을 올렸다. 내년에는 수출 확대를 통해 25억원, 2021년에는 130억원의 매출을 기대하고 있다. 정광모 호전에이블 연구소장은 "현재 우리가 개발한 제품은 냉동보관을 해야 하는데 앞으로는 냉장 및 상온 보관이 가능한 제품을 추가 개발할 것"이라며 "기존 공정 조건에서도 사용할 수 있도록 성능을 향상시켜 나가겠다"고 밝혔다. |