IR52장영실상

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제목	[iR52 장영실상] 차세대 메모리 선도 … 방대한 데이터 더 빨리 처리
등록일	2024-10-10
내용	△ 왼쪽부터 이광진 수석연구원, 변형균 수석연구원, 이재범 수석연구원, 권기록 상무. 2024년 41주 차 IR52 장영실상 수상 제품으로 삼성전자가 개발한 차세대 저장장치 7세대 QLC V낸드(V-NAND) 탑재 UFS(이하 7세대 QLC UFS)가 선정됐다. UFS(Universal Flash Storage)란 주로 스마트폰 등에 탑재되는 초소형 폼팩터의 고성능·저전력 메모리다. 삼성 7세대 QLC UFS는 자체 개발한 UFS 3.1 컨트롤러와 7세대 QLC(4bit) V낸드로 구성된 하드웨어, 그리고 이에 최적화된 소프트웨어로 구성된 제품이다. 최근 스마트폰 저장장치 분야에선 TLC(트리플레벨셀)에서 QLC(쿼드레벨셀)로의 전환이 한창이다. TLC는 한 셀에 세 개의 데이터가, QLC는 한 셀에 네 개의 데이터가 저장되는 것을 말한다. QLC는 TLC에 비해 면적당 더 많은 양의 데이터를 저장할 수 있다. 한 개의 칩 안에 최대한 많은 개수의 셀을 구현해 낸드의 용량을 확대하기 위해 반도체 제조사들은 낸드를 수직으로 쌓아올리는 적층 기술을 적용하기 시작했다. 가장 선도적으로 기술을 도입한 곳이 삼성전자다. 삼성전자는 2013년 단층으로 배열된 셀을 3차원 수직으로 적층해 기존 셀 간 간섭 문제를 획기적으로 해결했다. 평면이던 낸드를 높게 쌓아 직육면체(3D) 구조로 만들면, 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량도 늘어난다. 삼성전자는 이를 V낸드로 명명하고 QLC 방식을 적용하는 등 기술을 지속적으로 발전시키고 있다. 삼성전자는 V낸드 방식과 스마트폰 소프트웨어 최적화를 통해 TLC 기반 UFS와 같은 수준의 성능을 갖춘 7세대 QLC UFS를 개발했다. 노력의 결실로 올해 1월 세계 최초로 7세대 QLC UFS를 탑재한 스마트폰이 한국·중국 등에서 출시됐다. 삼성전자는 이 제품으로 지난해 170만달러 규모 매출을 올렸으며 2025년 5억4000만달러 규모 수출을 목표로 하고 있다. 권기록 삼성전자 상무는 "최근 온디바이스 AI(장치 내에서 처리 가능한 인공지능) 등으로 적용 분야가 확대되고 있다"며 "앞으로도 기술 최적화를 통해 차세대 QLC 시장을 리드하고 수출을 확대할 것"이라고 밝혔다. 주최 : 과학기술정보통신부 주관 : 매일경제신문사 한국산업기술진흥협회 [정지성 기자]

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