IR52장영실상

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제목	[제2주 IR52 장영실상] SK이노베이션 / 고주파수용 FPCB 소재
등록일	2014-02-10
내용	연성회로기판 개발 주역 김호섭ㆍ최원중ㆍ김대년ㆍ이대우 연구원(왼쪽부터). SK이노베이션이 개발한 `기가헤르츠(㎓) 대역 연성인쇄회로기판(FPCB) 소재`가 2014년 제2주차 IR52 장영실상을 수상했다. 롱텀에볼루션(LTE)으로 대표되는 4세대 무선 통신이 일반화되면서 더 많은 정보를 더 빨리, 손실 없이 전달하는 것이 업계의 화두가 되고 있다. 스마트폰ㆍ태블릿PC 등을 통해 길거리에서도 영상 통화나 영화 관람 등이 가능해진 것은 고주파수 대역(㎓)을 이용해 대용량 정보를 신속하게 전송할 수 있기 때문이다. 그러나 고주파수를 사용하면 도체의 저항이 커져 신호 손실률이 높아지는 것이 단점이다. 스마트폰으로 TV를 시청하거나 통화를 할 때 한 번씩 끊기는 이유가 이 때문이다. SK이노베이션은 이 같은 단점을 해결한 ㎓ 대역에서 고주파 신호를 받는 회로기판 소재를 개발했다. `후막폴리이미드 연성회로기판(FCCL)`은 기존 제품에 비해 절연층 두께를 2배 이상 증가시켜 신호 손실을 줄인 것이 특징이다. 절연층이 두꺼우면 임피던스(교류 저항) 조절이 용이해 반사손실을 줄일수 있다. 김대년 SK이노베이션 선임연구원은 "그동안 절연층이 두꺼워지면 제조공정에서 열처리가 균일하지 않아 물성이 떨어졌다"면서 "그러나 이번에 개발한 후막폴리이미드 FCCL 제품은 물성 저하가 되지 않으면서 상용화를 한 것이 특징"이라고 설명했다. 이 회사는 또 신호간섭이 적은 저유전율의 전기특성을 구현한 `저유전 폴리이미드 FCCL`도 개발했다. 이 제품은 폴리이미드 수지라는 신소재를 이용해 개발된 세계 최초 제품이라고 회사 측은 설명했다. 기존 경쟁제품은 내열성이 취약한 폴리에스테르 기반의 수지를 사용해 제품 신뢰성의 확보가 어려웠다. SK이노베이션은 올해 후막폴리이미드 FCCL은 매출 약 50억원, 저유전 폴리이미드 FCCL 제품은 약 100억원을 목표로 하고 있다. 김 연구원은 "이 제품 개발로 FCCL을 처음으로 만든 일본으로 역수출이 가능했고 국내외 주요 스마트폰에도 들어가고 있다"고 말했다.