IR52장영실상

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제목	[iR52 장영실상] 데이터센터·전기차 전기와 열저항 절반으로 줄였죠
등록일	2026-07-20
내용	△ 왼쪽부터 제엠제코 임채성 차장, 이태헌 부사장 전력반도체 패키징기업 제엠제코가 개발한 ‘웰딩 클립 소자 기술’이 2026년 제28 주차 IR52 장영실상 수상작으로 선정됐다. 기존의 얇은 알루미늄 와이어를 구리 소재의 클립으로 대체해 전력 효율과 방열 특성을 극대화하는데 성공했다. 반도체 패키징은 칩을 외부 충격으로부터 보호하고 전기적으로 연결하는 핵심 공정이다. 최근 반도체 미세화 공정이 물리적 한계에 다다르면서, 패키징을 통한 성능 향상이 업계의 핵심 화두로 떠올랐다. 특히 전기차, 인공지능(AI) 데이터센터 등 고전력·고효율을 요구하는 분야가 늘어남과 동시에 전력반도체의 열 제어와 전력 손실을 줄이는 기술이 절실해졌다. 기존에는 반도체 칩과 기판을 연결할 때 얇은 알루미늄 와이어나 스페이서 기술을 주로 사용했다. 하지만 이는 전기적 저항과 열 저항이 높아 고전류 환경에서 병목 현상과 심각한 발열 문제를 야기했다. 제엠제코는 이러한 한계를 극복하기 위해 방열 성능이 우수한 구리 소재의 ‘웰딩 클립’을 개발하고, 세계 최초로 대량 양산 체제를 구축하는 데 성공했다. 이 기술은 전도성이 우수한 구리 소재를 넓은 판 형태로 가공해 접합 면적을 극대화했다. 전력반도체 모듈 패키지 제작용 기판(DBC), 터미널, 본딩 접합부에 구리 클립을 직접 초음파 웰딩 접합 방식으로 연결한다. 이를 통해 전기적 저항은 와이어 방식 대비 50퍼센트 이상 줄였고, 열 저항은 40퍼센트 이상 개선했다. 칩에서 발생하는 고열을 빠르게 방출해 소자 구동 온도를 약 30도 가까이 낮춤으로써 전력반도체의 수명과 안정성이 크게 높아졌다. 고온·고전류 스트레스를 견뎌야 하는 실리콘카바이드(SiC) 등 차세대 전력반도체의 핵심 패키징 솔루션이 될 것으로 기대된다. 이태헌 제엠제코 부사장은 “고강도 전류를 사용하는 전기차 인버터, AI 데이터센터용 전력 변환 시스템 등에서 에너지 소비 효율을 대폭 끌어올릴 수 있다”고 설명했다. 글로벌 시장의 반응도 뜨겁다. 제엠제코는 텍사스 인스트루먼트, 유탁, 앰코, 온세미, 다이오드, 넥스페리아, 르네사스 등 글로벌 10대 반도체 기업을 주요 고객사로 확보했다. 매출의 80퍼센트 이상이 해외 수출에서 나오며, 2023년 약 117억 원이던 매출은 2024년 165억 원, 지난해에는 245억 원으로 매년 가파른 성장세를 기록하며 ‘1천만불 수출의 탑’을 수상하기도 했다. 최근 전기차 시장의 일시적 캐즘(수요 정체)에도 불구하고 고성능 AI 데이터센터와 엔비디아 등 글로벌 하이엔드 시장으로의 공급이 확대되면서 향후 성장 전망도 밝다. 이 부사장은 “앞으로 구리 웰딩 클립 기술을 더욱 고도화해 자사 브랜드의 국산화 전력 모듈 패키지에 적용할 계획”이라며 “글로벌 시장에서 K-전력반도체 소부장 영토를 지속해서 넓혀가겠다”고 밝혔다.

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