IR52장영실상

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제목	[iR52 장영실상] 반도체장비 뜨거운 열기, 기술력으로 잡아
등록일	2025-12-08
내용	△ 왼쪽부터 조민철 전무, 이병철 이사, 박성원 책임. 반도체 칩을 만드는 과정은 눈에 보이지 않는 미세한 회로를 깎아내는 작업의 연속이다. 이때 장비 안에서는 뜨거운 열이 발생하는데, 이 열을 제대로 식히지 못하면 반도체 기판(웨이퍼)의 온도가 들쑥날쑥해져 불량품이 나오기 쉽다. 2025년 제48주 차 IR52 장영실상은 이 같은 열 문제를 획기적으로 해결한 씨엠테크의 도전성 고방열 패드에 돌아갔다. 이 제품은 반도체 식각(Etch) 장비의 부품 틈새에 끼워져 열을 밖으로 빼내는 역할을 한다. 핵심 아이디어는 방향 전환에 있다. 기존 방열 소재들은 열을 전달하는 탄소섬유나 흑연이 옆으로(수평 방향) 누워 있어 열 배출 속도가 느리다는 단점이 있었다. 이 회사는 발상을 전환해 탄소섬유를 수직으로 꼿꼿이 세웠다. 열이 흐르는 길을 따라 고속도로를 뚫어준 셈이다. 조민철 씨엠테크 전무는 "열이 흐르는 방향에 맞춰 탄소섬유를 수직으로 세우자는 아이디어에서 개발이 시작됐다"고 설명했다. 그 결과 열전도 효율이 대폭 높아졌다. 기존 제품과 비교했을 때 씨엠테크 제품은 열을 전달하는 능력이 4~5배가량 뛰어나다. 더 빠르게 열을 식혀주기 때문에 반도체 수율(합격품 비율)을 높이는 데 큰 도움이 된다. 머리카락보다 가느다란 탄소섬유를 수직으로 세운 채 고정하는 것이 난제였다. 조 전무는 "노즐의 크기와 재료를 짜내는 속도 등을 수없이 조절한 끝에 탄소섬유가 쓰러지지 않고 균일하게 서 있도록 만드는 데 성공했다"고 회고했다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등의 평가를 받고 있다. 전량 수입에 의존하던 반도체 방열 소재의 국산화 길이 열린 것이다. 씨엠테크는 향후 내수와 수출을 합쳐 300억원 이상의 매출 증대를 기대하고 있다. 씨엠테크는 더 극한의 환경 속에서도 견디는 기술도 준비 중이다. 조 전무는 "반도체 공정에 쓰이는 강한 부식성 가스에도 견딜 수 있는 내화학성 방열 개스킷을 후속으로 개발하고 있다"고 밝혔다. 주최 : 과학기술정보통신부 주관 : 매일경제신문사 한국산업기술진흥협회 [이새봄 기자]

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