IR52장영실상

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제목	[IR52 장영실상] LG이노텍 '5G 무선주파수 패키지형 시스템 기판'
등록일	2021-11-24
내용	△ 왼쪽부터 황민영 선임연구원, 김용석 책임연구원, 김무성 연구위원, 박재만 책임연구원. 왼쪽부터 황민영 선임연구원, 김용석 책임연구원, 김무성 연구위원, 박재만 책임연구원. 사진설명왼쪽부터 황민영 선임연구원, 김용석 책임연구원, 김무성 연구위원, 박재만 책임연구원. LG이노텍이 개발한 '5세대(G) 통신용 무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템 기판'이 2021년 47주 차 IR52 장영실상을 수상했다. RF-SiP는 스마트폰이나 웨어러블 기기 등 모바일 기기의 통신을 위한 전력 증폭기와 필터 등을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품으로, 안테나에서 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 장치다. RF-SiP 시스템 기판은 RF-SiP를 모바일 기기의 메인 기판과 연결해주는 역할을 한다. LG이노텍은 5G용 RF-SiP 기판의 두께를 기존 대비 20% 줄이는 데 성공했다. 명함 한 장보다 두께가 얇다. 그러면서도 5G 고주파 사용에 의한 신호 손실량까지 기존보다 최대 70% 줄였다. 이는 통신 효율과 정확도 향상으로 이어졌다. 이 덕분에 고객사는 5G 전용 스마트폰 등 모바일 기기를 더 얇고 가볍게 만들 뿐만 아니라 배터리 발열 등 전력 소모 문제와 통신 품질을 개선할 수 있었다. 황민영 LG이노텍 소자소재개발팀 선임연구원은 "5G 특성인 고주파 사용에 의한 신호 손실량을 최소화하면서도 스마트폰을 더 얇게 만들 수 있는 시스템 기판 수요가 급증했는데, LG이노텍은 2017년부터 5G용 RF-SiP 기판 개발에 뛰어들어 2년여 만에 제품을 선보였다"고 설명했다. 소재의 종류, 성분비 등을 바꿔가며 최상의 조합을 찾아내려면 최소 100회 이상 시뮬레이션을 진행해야 한다. 보통은 1년 이상 걸리는 작업이다. LG이노텍은 컴퓨터 시뮬레이션 기법을 도입해 3개월여 만에 최적의 기판 소재와 조합을 찾아내 제품에 반영했다. 초정밀·고집적·초미세 가공 기술로 완성된 LG이노텍의 5G용 RF-SiP 기판은 쌀 두 알 크기로 기존 제품 대비 35% 작다. 회로 간 공간을 획기적으로 줄일 수 있는 '이중 금속 홀 가공 기법'이 적용돼 작지만 100여 개 부품을 담을 수 있다. ■ 주최 : 과학기술정보통신부 ■ 주관 : 매일경제신문사 한국산업기술진흥협회 [송경은 기자] [ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]