IR52장영실상

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제목	[제25주차 IR52 장영실상] 넥스플렉스 '저신호손실 2층 에프씨씨엘(FCCL)
등록일	2021-06-25
내용	△왼쪽부터 김대년 부장, 조윤정 과장, 이라미 사원. [사진 제공 = 넥스플렉스] 넥스플렉스가 개발한 '저(低)신호손실 2층 FCCL'이 2021년 25주 차 IR52 장영실상 수상 제품으로 선정됐다. 2층 FCCL은 동박과 절연필름이 적층된 제품이다. 동박을 미세 회로로 가공해 필름 형태 회로기판을 만들 수 있는 전자부품용 핵심 소재다. 넥스플렉스의 2층 FCCL 기술은 고주파수 대역의 신호 전송 손실을 최소화할 수 있다. 최근 5세대(5G) 이동통신 상용화와 함께 기가헤르츠(㎓)급 대역 통신 주파수 사용이 일반화되고 있다. ㎓급 대역은 고주파수 대역에 들어가는데, 신호 주파수가 증가하면 도체를 따라 흐르는 신호 손실도 증가할 수밖에 없다. 사용 주파수가 높은 5G 통신도 예외가 아니다. 5G 등 고주파수 대역 통신의 신호 손실을 줄일 수 있는 고성능 회로기판 소재 수요가 늘고 있다는 게 넥스플렉스 측 설명이다. 넥스플렉스는 다른 업체들과 달리 2층 FCCL을 제조하기 위해 많이 사용되던 액정고분자(LCP) 필름 대신 폴리이미드 필름을 활용했다. 폴리이미드 필름은 국내에서 회로 가공이 가능하다는 강점이 있는 소재다. 다만 신호 손실이 커 5G용 기판 소재로는 적당하지 않다는 지적이 있었다. 넥스플렉스는 LCP 필름을 써야 한다는 기존 통념을 깨고 폴리이미드 필름을 고속신호 전송용 회로기판에 적용하는 데 성공했다. 이전에 개발한 경험이 있던 폴리이미드 필름의 성능을 개선한 덕분이다. 폴리이미드 필름을 적용한 결과 일반 제품 대비 신호 손실이 25%에 불과한 제품을 개발했다.