IR52장영실상

게시판 글읽기
제목	[제14주차 IR52 장영실상] 삼성전자 / UFS 3.0 내장 모바일용 AP
등록일	2020-04-21
내용	△양승희 수석, 박재현 수석, 권혁만 상무, 김성윤 책임연구원(왼쪽부터). 삼성전자가 개발한 `UFS 3.0 내장 모바일용 AP(엑시노스 9825)`가 14주 차 iR52 장영실상을 수상했다. 최첨단 칩인 삼성전자 엑시노스9825는 초미세 공정을 적용한 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)다. 초미세 공정인 7㎚ EUV(극자외선) 광원으로 제작, 동작 효율은 높이고 전력 소모량은 크게 줄였다. EUV 광원은 최근 반도체 공정에서 가장 주목받는 기술 중 하나다. 실리콘 기판인 웨이퍼에 반도체 회로를 찍어내는 노광 공정에 주로 쓰이는데, 기존 노광 공정에서 사용됐던 광원인 불화아르곤(ArF) 대비 파장이 14분의 1에 불과해 미세한 회로를 더 정확하게 찍어낼 수 있다. EUV를 제조 공정에 도입하면 생산 비용과 시간을 2배 이상 절감할 수 있다. 박재현 삼성전자 수석연구원은 "7㎚ EUV 공정을 사용한 모바일용 AP에 자사 최신 인터페이스 기술인 UFS 3.0을 최초로 적용해 세계 최고 속도의 모바일 메모리 저장장치를 구현했다"며 "기존 갤럭시9이나 갤럭시S9에 탑재된 인터페이스 장치 대비 데이터 전송 속도가 2배 이상 향상됐다"고 설명했다. 박 수석연구원은 "지난해 갤럭시노트10과 갤럭시 노트10+에 처음으로 엑시노스 9825를 탑재해 출시했다"며 "이후 전 세계 시장에서 14억달러가량의 매출을 올린 것으로 추정된다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 UFS 3.0 대비 성능을 2배 더 증가시킨 UFS4.0 기술도 추가로 개발하고 있다"고 말했다. 엑시노스 9825에 장착된 핵심 처리 회로인 코어 수는 8개로 코텍스 A75 코어와 A55 코어를 융합시킨 중앙처리장치(CPU)로 구성된다. 여기에 그래픽과 게임, 카메라 등 멀티미디어와 고급 신경망 기술을 지원해주는 통합 신경망 처리 장치도 장착했다. 멀티 카메라뿐 아니라 이미지 깊이를 구현하는 깊이 센서까지 포함시켰다.