IR52장영실상

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제목	[제38주차 IR52 장영실상] LG화학 / 반도체 패키지용 후막형 FOD 접착소재
등록일	2018-09-18
내용	△왼쪽부터 김정학 책임, 이광주 연구위원, 한지호 선임 LG화학이 개발한 `반도체 패키지용 후막형 에프오디(FOD) 접착소재`가 2018년도 38주차 iR52 장영실상을 수상했다. 반도체 패키지용 후막형 FOD 접착필름은 반도체 패키지를 만들 때 칩과 칩의 접착 기능만 하던 기존 제품과 달리 접착과 동시에 `컨트롤러`와 `와이어` 매립이 가능한 반도체용 고신뢰성 접착필름을 말한다. 4차 산업혁명 시대에 걸맞은 고성능 장비를 만들려면 반도체 성능 향상이 필수적이다. 반도체 메모리 성능 향상을 위해 많은 기업들이 반도체를 빌딩처럼 쌓은 `적층` 형태 반도체에 집중하고 있다. 이때 메모리의 읽고 쓰는 기능을 총괄하는 컨트롤러는 반도체 칩을 쌓은 뒤 가장 윗부분에 쌓아야 했다. 하지만 칩과 컨트롤러를 이어주는 `와이어`가 아래로 길게 이어져 신호 처리에 시간이 오래 걸리는 문제가 생겼다. 컨트롤러를 맨 아래에 놓으면 이 같은 문제를 해결할 수 있었지만 칩과 컨트롤러 두께가 맞지 않아 불필요한 칩(더미칩)을 추가로 쌓는 공정이 필요했다. 이처럼 번거로운 작업이 필요하고 비용도 더 드는 문제가 발생하자 컨트롤러 접착과 매립이 동시에 가능한 고신뢰성 소재 개발에 대한 필요성이 커졌다. 이광주 LG화학 정보전자소재연구소 연구위원은 "고객 요구 수준에 부합하는 양산 공정성과 신뢰성을 가진 FOD 신제품을 해외 선진업체보다 먼저 개발했다"며 "블레이드 공정뿐 아니라 레이저를 이용한 절단 공정에도 적용할 수 있다는 게 장점"이라고 강조했다. 두께가 두꺼운 반도체는 블레이드를 이용해 자르고 두께가 얇은 반도체는 레이저를 사용해 자른다. 같은 반도체라도 두께에 따라 다른 공정이 적용되는 만큼 접착소재 역시 달랐다. 이 연구위원은 "우리가 개발한 FOD는 공정통합형이라는 점이 가장 큰 경쟁력"이라고 강조했다.