IR52장영실상

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제목	[제47주차 IR52 장영실상] 제너셈 / BGA용 전자파 차폐 장비
등록일	2016-11-22
내용	△ 왼쪽부터 정은국 주임연구원, 성도열 수석연구원, 최원용 연구소장, 이희동 기술이사, 한기현 책임연구원. 반도체칩들은 인접하면 주파수 충돌이 일어나 잡음이 발생한다. 잡음이 계속되면 발열 과정으로 이어지기도 한다. 결국 휴대폰 등 전자기기가 갑자기 뜨거워지거나 오작동하는 것은 바로 이 잡음이 주요 원인으로 꼽힌다. 따라서 반도체 잡음을 없애주기 위해 반도체 내부에 미세한 차단막을 설치해 주는 일이 필요하다. 제47주차 장영실상 주인공은 중소업체 제너셈이 만든 '초소형 반도체칩 전자파 차단막 자동설치장비'다. 반도체칩 패키지에는 LGA(Land Grid Array) 타입과 BGA(Ball Grid Array) 타입이 있다. 하나의 반도체칩 패키지는 칩과 그 아래 전원 공급 플레이트가 함께 붙어 있다. 이때 칩 평면과 전원 플레이트 평면이 그대로 맞붙은 형태가 LGA이고 칩과 전원 플레이트 사이에 작은 금속 공들이 배치돼 이 공이 둘 사이의 전도 역할을 하도록 설계된 것이 BGA다. LGA에 비해 BGA는 반도체 크기가 작고 열전도율이 더 높다는 게 장점이다. 기존 LGA 타입은 칩 평면과 전원 플레이트 평면이 딱 붙어 있기 때문에 전자파 잡음을 없애기가 수월했다. 하지만 BGA 타입은 LGA 타입보다 크기가 작고 열전도율이 높은 장점에도 불구하고 칩 평면과 전원 플레이트 평면 사이에 공들이 배치되다 보니 액상이나 이온 상태의 보호막이 공 사이에 들러붙는 문제가 발생했다. 그래서 이 공들 주변을 미세한 필름 테이프로 감싸 전자파를 차단하는 기술이 절실했다. 제너셈은 BGA 타입 반도체칩의 전자파 차단막 설치 장비를 지난해 세계 최초로 개발하는 데 성공했다. 보호 필름 테이프를 레이저로 정교하게 잘라내는 기술을 확보해 특허까지 받았다. 최원용 제너셈 연구소장은 "전자파 잡음은 전자기기 오작동뿐 아니라 이를 사용하는 사람의 건강에도 유해한 영향을 끼치는 만큼 효과적인 잡음 제거 기술을 개발하는 데 주력했다"고 말했다.