IR52장영실상

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제목	[제34주 IR52 장영실상] 삼성전자 / 멀티모드 모뎀칩
등록일	2015-08-24
내용	왼쪽부터 김인형·홍기준 수석, 김민구 상무, 배병재·박형원 수석. 삼성전자가 개발한 LTE 멀티 모드 단말 모뎀 칩'이 2015년 제34주차 IR52 장영실상을 수상했다. 스마트폰 모뎀 시장은 오랜 기간 미국 퀄컴이 LTE-3G 멀티모드 모뎀을 독점 개발해 시장을 선점해 왔다. 한국 업체들은 스마트폰을 한 대 팔 때마다 퀄컴에 관련 로열티를 지불해야만 했다. 최근에는 중국 모바일 관련 기업들이 저가형 모뎀 칩을 개발해 관련 시장에 적극 뛰어들고 있다. 삼성전자는 꾸준한 연구개발(R&D)을 통해 최대 450Mbps 속도를 지원하는 LTE-A 모뎀을 업계 최초로 상용화하는 데 성공했다. 2G폰, 3G폰은 물론 LTE 등 모든 방식에 적용할 수 있을 뿐 아니라 하나의 단말기로 여러 개 주파수를 사용해 통신할 수 있는 장점도 있다. 김민구 삼성전자 상무는 "전 세계 어디를 가도 2G, 3G, LTE 중 하나로 통신을 하고 있는데 이번에 개발한 모뎀은 모든 방식에 적용이 가능해 활용도가 뛰어나다"고 설명했다. 삼성전자가 LTE 멀티 모드 단말 모뎀 칩 개발을 시작한 것은 2013년 6월이었다. 올해 1월까지 R&D에 약 700억원을 투자했다. 현재 개발된 모뎀 칩은 삼성전자 대표 스마트폰인 갤럭시S6, 갤럭시엣지 등에 적용하고 있다. 김민구 상무는 "기존 모뎀 대비 평균적으로 20% 이상 소모 전력을 줄였을 뿐 아니라 칩 크기 최적화에도 성공했다"고 덧붙였다. 삼성전자는 퀄컴 모뎀 칩을 대체할 수 있는 만큼 LTE 멀티 모드 단말 모뎀 칩 개발이 가져올 경제적 효과는 상상 이상으로 클 것으로 기대하고 있다. 최고 사양의 스마트폰에 활용이 가능하며 전력소모 최적화로 저전력 소모를 필요로 하는 기기에 탑재할 수 있다. 삼성전자는 이번에 자체 개발한 LTE 멀티 모드 단말 모뎀 칩으로 인해 수입 대체 효과 등 국내 모바일산업에 미치는 파장이 클 것이라고 기대했다.