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[제37주차 IR52 장영실상] 한미반도체, 반도체 6개공정 하나로 통합

등록일

2005-09-12

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한미반도체(대표 곽노권)의 반도체 고속 절단 및 적재장비(모델명 Sawing&Plac ement-3000D)가 37주차 IR52 장영실상 수상제품으로 선정됐다.

수입에 의존하던 것을 국산화한 이 장비는 반도체 후공정 중 자재 절단, 세정, 건조, 선별, 조사, 적재 6가지 기능을 하나로 합쳐 반도체 제조 공정을 대폭 단순화했다.

기존 장비는 각 제조 공정이 중복돼 있어 낭비 요소가 많았지만 이 장비는 제 조 공정을 전체적으로 재편해 동선을 최소화한 게 특징이다.

또 반도체 자재를 정밀하고 안정적으로 절단할 수 있게 했으며 불량률을 최소 화했다.

정현권 상무는 "정밀 레이저 가공으로 절단장비 가동률을 대폭 향상시켰다"고 설명했다.

이 장비의 가장 큰 장점은 생산성이다.

여러 공정을 하나로 합쳐 단계별로 생산성을 30% 이상 향상시켰으며 시스템을 안정화해 유지비를 대폭 절감했다.

또 원자재 낭비를 줄여 기존 장비와 비교할 때 40% 정도 원가절감 효과가 있다고 회사측은 설명했다.

정 상무는 "기술이 발달할수록 작고 가벼운 반도체가 대세로 자리잡고 있다"며 "이러한 반도체를 제조하기 위해서는 세부 공정을 하나로 합친 장비가 필요하 다"고 설명했다.

이 장비는 2×2㎜ 크기의 반도체 패키지에도 적용할 수 있어 정밀 반도체 가공 에 활용이 늘어날 것으로 회사측은 기대하고 있다.

정 상무는 "올해 안에 51%의 점유율을 달성할 것으로 예상한다"고 말했다.

[박유연 기자]
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2005.09.11 17:30 입력