IR52장영실상

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제목	[제42주 IR52 장영실상] SK하이닉스,에이치아이티에스 / 반도체 패키지 2D/3D 검사기술을 적용한 고속 검사 시스템
등록일	2014-10-21
내용	왼쪽부터 전정호ㆍ이응철ㆍ한현호ㆍ이주열ㆍ윤태준 연구원. 반도체 검사장비 업체인 에이치아이티에스와 SK하이닉스가 공동 개발한 `반도체 패키지 2Dㆍ3D 검사기술을 적용한 고속 검사 시스템(모델명 HFAI-1000D)`이 2014년 제42주차 IR52 장영실상을 수상했다. 최근 스마트폰 등이 용량은 커졌지만 크기는 작아지면서 제품에 들어가는 반도체 패키지의 두께도 얇아지고 있다. 대용량화를 위해 예전에는 기판 위에 하나의 웨이퍼를 올렸지만 요즘에는 복층 구조로 만들어지는 반면 얇은 스마트폰을 위해 두께는 얇아져야 한다. 이 과정에서 기판과 웨이퍼, 인쇄회로기판(PCB)을 연결해주는 가느다란 금속인 `본딩 와이어`의 높이는 마이크로미터(㎛)로 낮아지고 두께도 줄었다. 본딩 와이어의 높이와 두께를 측정해 불량품을 신속하게 골라내는 것이 반도체 패키지 공정에서 중요한 업무가 됐다. 그동안 이 공정은 작업자가 일일이 맨눈으로 검사했다. 에이치아이티에스와 SK하이닉스는 반도체 패키지 공정에 평면(2D)과 3차원(3D) 검사기술을 적용한 고속 검사 시스템을 개발했다. 3D 검사기술을 적용한 것은 세계에서 최초라고 설명했다. 이응철 SK하이닉스 기장은 "기존 검사 시스템의 한계를 뛰어넘어 나노 크기의 경계까지 측정 및 검사가 가능하도록 적용한 초정밀 측정 검사 설비"라며 "이 제품 개발로 검사 공정을 단축하고 생산성 향상, 제조시간 단축, 품질 경쟁력 확보에 기여하게 됐다"고 설명했다.