제품소개

용도 및 기능

• TES-2500, 열 및 전기전도성 복합 개스킷(gasket)은 반도체 제조공정 중 반도체 칩의 수율과 품질 특성에 가장 큰 영향을 미치는 핵심 공정인 건식에칭공정의 드라이에처(dry etcher)* 장비에 적용되는 기능성 개스킷 제품입니다. 실리콘 웨이퍼 (wafer)를 에칭하는 공정 중 드라이 에처 장비의 상부전극에서 발생하는 열을 신속하게 방출시킴으로써 상부전극의 기능을 유지하고, RF 전자파**를 접지시켜 플라즈마가 챔버 내에 안정하게 유지할 수 있도록 역할을 하는 핵심적인 기능성 복합필름 소재입니다.
  
  *건식에칭공정 드라이에처(dry etcher): 가스 형태의 화학물질을 사용하여 반도체 소재(Si, 세라믹, 금속)를 제거하는 장비
  **RF 전자파: Radio Frequency의 약자로서, 무선 방송이나 통신에 사용되는 전자기파의 종류

차별적 특징

• 국내 최초 및 세계에서 두 번째로 반도체 건식식각 공정장비용 열전도성 및 전기전도성 복합필름 소재를 개발하였고, 이를 적용하여 2.5W/mK 열전도도와 2Ω·cm 수준의 비저항을 갖는 열·전기전도성 개스킷을 개발하였습니다. 이를 구현하기 위하여 먼저 실리콘 폴리머 가교 네트워크*를 제어함으로써 탄소 코팅층의 강인성(toughness)을 강화시켜 반도체 건식식각 공정 중 발생하는 파티클 이슈를 기존 사용 제품 대비 25 퍼센트 수준 저감시킬 수 있었습니다. 또한 알루미늄 코팅 기재에 공학적으로 난 접착 소재로 분류되는 카본 코팅층을 충분한 결합력을 갖도록 코팅하기 위하여 금속 소재와 카본 소재에 모두 결합력을 갖는 프라이머(primer)**를 설계 적용하였고, 이를 통하여 250℃ 장기 내열신뢰성 측면에서 기존 사용 제품은 사용 후 알루미늄 기재와 카본층이 90 퍼센트 이상 박리되는 반면에 개발 제품은 전혀 박리가 되지 않는 차별화된 특성을 확보하였습니다. 그리고 양산성 측면에서도 기존 사용 제품의 구현 가능한 최대 복합필름 두께가 300㎛까지였던 것에 비하여 개발 제품의 경우에는 카본층의 컴파운드 레올로지(rheology)*** 특성을 제어함으로써 최대 500㎛ 두께의 롤 타입 복합필름 소재를 구현하였습니다. 따라서 소재의 특성적인 측면과 양산적인 측면을 모두 차별화함으로써 그 소재를 사용하는 고객의 니즈가 100 퍼센트 반영된 시장·고객 지향적 제품이라고 할 수 있습니다.
  
  *실리콘 폴리머 가교 네트워크: 실리콘 고분자 사슬이 3차원적으로 결합된 구조
  **프라이머(primer): 코팅 공정에서 기재와의 결합력을 높이기 위하여 기재면에 본 도장 전에 얇게 도포하는 층
  ***레올로지(rheology): 점도, 점탄성 등 물질의 흐름, 변형에 관련된 학문 분야

담당부서

• (주)에스엠티(0312270959)