제품소개

용도 및 기능

• ㅇ 클립 본딩을 위한 공정으로써 반도체 제조 및 패키징 프로세스에서 사용되는 전기적, 기계적 연결기술 중 하나로 기존의 와이어 본딩 보다 전력효율이 높아 전력반도체 및 모듈, 고강도 전류 반도체, 전기자동차 등에 사용되고 있다.
  
  ㅇ 차세대 반도체 시장의 핵심 부품인 파워 반도체 패키지 제조공정 중 Clip Mounting 공정을 보다 효율적이고 정확성 있게 가능하다.
  
  ㅇ 패키지 제조 원가 및 핵심 부품인 Clip의 제조원가를 획기적으로 절감이 가능 하도록 별도의 Clip 확장 Stage와 다양한 Vision 검사를 통한 불량률 감소, Rework Process를 일체화/ 자동화가 가능하다.

차별적 특징

• ㅇ 현재 경쟁사 설비의 경우 Lead Frame의 X,Y Pitch와 Strip Clip의 X,Y Pitch를 동일하게 제작 후, 반도체 칩 위에 개별 Clip을 Mount 하는 방식을 사용 중 이다.당사는 종래기술을 개선하기 위해 X,Y Pitch가 최소한의 Size로 제작된 Strip Clip을 Lead Frame Pitch에 맞게 Pitch 조절 후 Mount 하는 방식으로 설계/제작 하였고, 그 결과 Strip Clip의 집적도를 높여 제조 원가를 낮출 수 있게 되었다. 특히 자체 개발한 핵심 기술인 Multi Pick up system으로 기존 대비 생산량이 3~4배 향상 되었으며 기존 가격 대비 50#PER# 이상의 가격 경쟁력 이점을 가져왔다. 프레임 내의 Clip 제품간의 Pitch를 최소로 집적화 한 후 리드프레임 상에 실장 시 원래의 Pitch로 확장됨으로써 재료비의 10~25#PER#의 절감 효과 또한 가져 올 수 있게 되었다.
  
  ㅇ Singulation시 발생하는 burr가 위쪽 방향으로 발생하여 기존에 발생하던 Chip 손상 등의 품질 문제 해결이 가능하게 되었다.

담당부서

• 제엠제코(주)(07041650160)