IR52 장영실상
| 2021
| 9
| 소재.환경
| 전봉식 수석
| 한화솔루션
| 연속 슬러리 수첨공정을 이용한 점접착제용 고투명 석유수지
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IR52 장영실상
| 2021
| 9
| 소재.환경
| 윤경준 상무
| 한화솔루션
| 연속 슬러리 수첨공정을 이용한 점접착제용 고투명 석유수지
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IR52 장영실상
| 2021
| 8
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| 이지용 책임연구원
| 캐스트맨
| 고강도 솔트코어를 적용하여 고압주조한 고품질 배기가스 혼합장치
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IR52 장영실상
| 2021
| 8
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| 홍기원 책임연구원
| 캐스트맨
| 고강도 솔트코어를 적용하여 고압주조한 고품질 배기가스 혼합장치
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IR52 장영실상
| 2021
| 8
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| 이철웅 책임연구원
| 캐스트맨
| 고강도 솔트코어를 적용하여 고압주조한 고품질 배기가스 혼합장치
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IR52 장영실상
| 2021
| 7
| 전기.전자
| 오준석 수석연구원
| 삼성전자
| 엑시노스 9110 FO-PLP 통합 칩 패키지
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IR52 장영실상
| 2021
| 7
| 전기.전자
| 이석원 수석연구원
| 삼성전자
| 엑시노스 9110 FO-PLP 통합 칩 패키지
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IR52 장영실상
| 2021
| 7
| 전기.전자
| 장덕석 수석연구원
| 삼성전자
| 엑시노스 9110 FO-PLP 통합 칩 패키지
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IR52 장영실상
| 2021
| 7
| 전기.전자
| 정현철 수석연구원
| 삼성전자
| 엑시노스 9110 FO-PLP 통합 칩 패키지
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IR52 장영실상
| 2021
| 6
| 기계
| 이종근 부장
| 네오티스
| 반도체 패키지 기판 가공용 마이크로 엔드밀
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