IR52 장영실상
| 2025
| 4
| 컴퓨터.정보통신
| 홍승민 PL
| 삼성디스플레이, 에이치비솔루션, 엔젯
| EHD 기술기반 OLED 제조용 초정밀 ELB Dispensing 장비
|
IR52 장영실상
| 2025
| 4
| 컴퓨터.정보통신
| 성백훈 전무
| 삼성디스플레이, 에이치비솔루션, 엔젯
| EHD 기술기반 OLED 제조용 초정밀 ELB Dispensing 장비
|
IR52 장영실상
| 2025
| 4
| 컴퓨터.정보통신
| 이상식 상무
| 삼성디스플레이, 에이치비솔루션, 엔젯
| EHD 기술기반 OLED 제조용 초정밀 ELB Dispensing 장비
|
IR52 장영실상
| 2025
| 4
| 컴퓨터.정보통신
| 문홍주 프로
| 삼성디스플레이, 에이치비솔루션, 엔젯
| EHD 기술기반 OLED 제조용 초정밀 ELB Dispensing 장비
|
IR52 장영실상
| 2025
| 3
| 의약.생명.화학.고분자
| 이순기 수석연구원
| 포스코
| LNG 선박용 Ni-free 고강도 고Mn강
|
IR52 장영실상
| 2025
| 3
| 의약.생명.화학.고분자
| 강명훈 수석연구원
| 포스코
| LNG 선박용 Ni-free 고강도 고Mn강
|
IR52 장영실상
| 2025
| 3
| 의약.생명.화학.고분자
| 이상철 수석연구원
| 포스코
| LNG 선박용 Ni-free 고강도 고Mn강
|
IR52 장영실상
| 2025
| 2
| 전기.전자
| 최현석 연구소장
| 에스엠티
| 반도체 건식식각 공정장비용 파티클 이슈가 개선된 열·전기전도성 복합 개스킷
|
IR52 장영실상
| 2025
| 2
| 전기.전자
| 이종희 전임연구원
| 에스엠티
| 반도체 건식식각 공정장비용 파티클 이슈가 개선된 열·전기전도성 복합 개스킷
|
IR52 장영실상
| 2025
| 2
| 전기.전자
| 노치승 이사
| 에스엠티
| 반도체 건식식각 공정장비용 파티클 이슈가 개선된 열·전기전도성 복합 개스킷
|