IR52 장영실상
| 2024
| 45
| 전기.전자
| 박종원 수석연구원
| 삼성전자
| BESPOKE AI 콤보
|
IR52 장영실상
| 2024
| 45
| 전기.전자
| 성종훈 수석연구원
| 삼성전자
| BESPOKE AI 콤보
|
IR52 장영실상
| 2024
| 44
| 소재.환경
| 조소현 매니저
| 에버켐텍
| Nexrier(넥스리어)
|
IR52 장영실상
| 2024
| 44
| 소재.환경
| 윤찬석 연구소장
| 에버켐텍
| Nexrier(넥스리어)
|
IR52 장영실상
| 2024
| 43
| 소재.환경
| 박병현 프로
| 한화솔루션
| 전기특성 및 표면평활도가 우수한 반도전 컴파운드
|
IR52 장영실상
| 2024
| 43
| 소재.환경
| 박상규 프로
| 한화솔루션
| 전기특성 및 표면평활도가 우수한 반도전 컴파운드
|
IR52 장영실상
| 2024
| 43
| 소재.환경
| 이정민 프로
| 한화솔루션
| 전기특성 및 표면평활도가 우수한 반도전 컴파운드
|
IR52 장영실상
| 2024
| 43
| 소재.환경
| 임재윤 프로
| 한화솔루션
| 전기특성 및 표면평활도가 우수한 반도전 컴파운드
|
IR52 장영실상
| 2024
| 42
| 기계
| 박정민 부장
| 제엠제코
| Multi Clip Mount Machine
|
IR52 장영실상
| 2024
| 42
| 기계
| 박정배 사원
| 제엠제코
| Multi Clip Mount Machine
|