IR52 장영실상
| 2017
| 48
| 기계
| 박태준 계장
| 한미반도체
| 300mm 웨이퍼용 chip-to-wafer 열-압착 본딩 장비
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IR52 장영실상
| 2017
| 48
| 기계
| 정해원 선임(SK)
| 한미반도체
| 300mm 웨이퍼용 chip-to-wafer 열-압착 본딩 장비
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IR52 장영실상
| 2017
| 48
| 기계
| 정찬우 선임(SK)
| 한미반도체
| 300mm 웨이퍼용 chip-to-wafer 열-압착 본딩 장비
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IR52 장영실상
| 2017
| 47
| 소재.환경
| 윤성훈 대리
| 새한산업
| 자동차 엔진용 알루미늄 히트실드 복합판재
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IR52 장영실상
| 2017
| 47
| 소재.환경
| 박성진 이사
| 새한산업
| 자동차 엔진용 알루미늄 히트실드 복합판재
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IR52 장영실상
| 2017
| 47
| 소재.환경
| 김동화 전무
| 새한산업
| 자동차 엔진용 알루미늄 히트실드 복합판재
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IR52 장영실상
| 2017
| 47
| 소재.환경
| 심우정 대리
| 새한산업
| 자동차 엔진용 알루미늄 히트실드 복합판재
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IR52 장영실상
| 2017
| 46
| 소재.환경
| 이경돈 책임연구원
| 현대자동차
| 자동차 브레이크용 하이브리드 소재 경량형 디스크
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IR52 장영실상
| 2017
| 46
| 소재.환경
| 김윤철 책임연구원
| 현대자동차
| 자동차 브레이크용 하이브리드 소재 경량형 디스크
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IR52 장영실상
| 2017
| 46
| 소재.환경
| 이수혁 책임연구원
| 현대자동차
| 자동차 브레이크용 하이브리드 소재 경량형 디스크
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