IR52 장영실상
| 2018
| 39
| 소재.환경
| 김승우 이사
| 가스엔텍
| 중소형 부두접안용 해상부유식 LNG 기화시스템
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IR52 장영실상
| 2018
| 38
| 전기.전자
| 김정학 책임
| 엘지화학
| 반도체 패키지용 후막형 FOD 접착 소재
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IR52 장영실상
| 2018
| 38
| 전기.전자
| 이광주 연구위원
| 엘지화학
| 반도체 패키지용 후막형 FOD 접착 소재
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IR52 장영실상
| 2018
| 38
| 전기.전자
| 한지호 선임
| 엘지화학
| 반도체 패키지용 후막형 FOD 접착 소재
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IR52 장영실상
| 2018
| 37
| 전기.전자
| 윤종윤 부사장
| 엑시콘
| 정밀 온도제어가 가능한 초고속 멀티 프로토콜 SSD 테스터
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IR52 장영실상
| 2018
| 37
| 전기.전자
| 김우준 책임
| 엑시콘
| 정밀 온도제어가 가능한 초고속 멀티 프로토콜 SSD 테스터
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IR52 장영실상
| 2018
| 37
| 전기.전자
| 이준석 책임
| 엑시콘
| 정밀 온도제어가 가능한 초고속 멀티 프로토콜 SSD 테스터
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IR52 장영실상
| 2018
| 36
| 전기.전자
| 배종화 수석연구원
| 삼성전자
| 초고속 터치기술이 적용된 신개념 전자칠판
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IR52 장영실상
| 2018
| 36
| 전기.전자
| 이정노 수석연구원
| 삼성전자
| 초고속 터치기술이 적용된 신개념 전자칠판
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IR52 장영실상
| 2018
| 36
| 전기.전자
| 한영란 수석연구원
| 삼성전자
| 초고속 터치기술이 적용된 신개념 전자칠판
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