IR52장영실상

제품소개

용도 및 기능: 크롬동 쉴드캔은 모바일 기기 내부의 AP 및 주요 전자부품에서 발생하는 전자파를 차폐하는 동시에 발생 열을 빠르게 확산시키는 고열전도 금속 차폐 부품입니다.
풍산과 삼성전자가 공동 개발한 ‘300W/mK급 초고열전도 크롬동 쉴드캔’은 기존 쉴드캔의 전자파 차폐 기능에 더해, 고열전도 크롬동 소재를 적용하여 AP에서 발생하는 열을 쉴드캔 전체로 빠르게 확산시킴으로써 AP의 국부적인 온도 상승을 억제하고 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 합니다.
또한, 높은 기계적 강도를 기반으로 쉴드캔을 박형화하여 모바일 기기 내부의 제한된 공간을 효율적으로 활용할 수 있으며, 고성능·슬림 모바일 기기의 전자파 차폐와 열관리를 동시에 수행합니다.

차별적 특징: 크롬동 쉴드캔의 가장 큰 차별점은 ‘고방열·고강성·초박형·전자파 차폐’라는 서로 다른 기능을 하나의 금속 소재로 구현했다는 것입니다. 기존 양백의 열전도도가 약 25W/mK인 데 비해 크롬동은 310W/mK로 10배 이상 높기 때문에 AP 열확산에 매우 효과적입니다. Cu-Cr-Co-Si-Sn계 합금 조성을 최적화하여 구리 고유의 높은 열전도 특성을 최대한 유지하면서 쉴드캔에 요구되는 기계적 특성을 확보하였습니다. 또한 정밀 열처리를 통한 석출경화 기술로 미세 석출물을 제어하여 박형화에 필요한 강도와 가공성을 구현하였습니다. 확보된 소재 특성을 기반으로 쉴드캔 두께를 기존 0.15 mm에서 0.12 mm 수준으로 박형화하여 제한된 모바일 기기 내부 공간 활용도를 향상시켰습니다.
특히 기존 쉴드캔의 전자파 차폐 기능에 고열전도 소재의 열확산 기능을 결합하여, AP에서 발생한 열을 쉴드캔을 통해 주변으로 빠르게 확산시킴으로써 AP 주변의 국부적인 온도 상승을 억제하는 새로운 열관리 구조를 구현하였습니다. 이를 통해 크롬동 쉴드캔은 기존의 단순 전자파 차폐 부품에서 벗어나 전자파 차폐·박형 구조·AP 열확산 기능을 동시에 수행하는 다기능 모바일 부품으로 구현되었습니다.

수상자

수상제품