IR52장영실상

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제목	[IR52 장영실상] 에스엠티 열·전기전도성 복합 개스킷
등록일	2025-01-13
내용	△ 왼쪽부터 최현석 연구소장, 노치승 이사, 이종희 전임연구원. 반도체 소재·부품을 제작하는 에스엠티의 열·전기전도성 복합 개스킷이 2025년 2주차 iR52 장영실상 수상 제품으로 선정됐다. 개스킷은 기계의 접합부에 붙여 이음매를 밀봉하는 필름이다. 이번에 개발된 개스킷은 반도체 건식 에칭 장비에 적용되는 소재로, 이 소재를 개발한 것은 국내 최초이자 세계에서 두 번째 성과다. 반도체를 제조하려면 실리콘 웨이퍼에 미세한 회로를 새기는 에칭 공정이 필요하다. 반도체 공정이 정교해지면서 화학용액을 사용하는 습식 에칭보다는 가스를 사용하는 건식 에칭이 일반적으로 쓰인다. 건식 에칭이 이뤄지는 공간은 고열·고전압 상태이기 때문에 개스킷이 손상되기 쉽다. 만약 에칭이 이뤄지는 도중 개스킷이 손상돼 떨어진다면 웨이퍼 공정에 큰 지장을 주게 된다. 당연히 반도체의 수율과 품질에도 큰 영향을 미친다. 그동안 건식 에칭 장비와 소재는 모두 해외에 의존해왔다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 제조업체들은 지금까지 장비와 개스킷 같은 소재까지 모두 해외 제품을 수입해서 써야 했다. 에스엠티의 개스킷 개발 도전은 국내 업체들의 요청으로 시작됐다. 최 소장은 "4년 전에 삼성전자 엔지니어들이 먼저 개스킷을 만들어달라고 요청했다"고 설명했다. 이 회사가 개발한 개스킷은 에칭 가스를 뿜어내는 샤워 헤드와 열을 흡수하는 뒤판을 연결한다. 높은 전압이 걸리는 샤워 헤드는 발열이 심하고 플라스마가 생긴다. 빨리 열을 빼내주고, 노이즈도 제거해줘야 하기 때문에 개스킷은 열·전기 전도도가 핵심이다. 연구진은 해외 공정 장비를 직접 분석해 사양에 맞는 전도도를 구현했다. 최현석 에스엠티 연구소장은 "개스킷 시장을 독점하고 있는 헨켈의 제품에 비해 내열신뢰성, 내플라스마성 등이 높다. 내구성과 접착력을 높여 개스킷의 성능을 높였다"고 말했다. 업체 측은 이 제품 매출로 올해 50억원, 2026년 이후 300억원을 기대하고 있다. 최 소장은 "이미 삼성전자와 TSMC 같은 업체에 납품하고 있다. 앞으로 더 많은 전자장비 제조 분야에 활용될 수 있다"고 밝혔다. 주최 : 과학기술정보통신부 주관 : 매일경제신문사 한국산업기술진흥협회 [최원석 기자]

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