제품소개

용도 및 기능

• 최근 스마트폰은 온디바이스 AI 기능이 확산되면서 두뇌 역할을 하는 AP¹ 성능이 크게 높아지고 있습니다. 문제는 성능이 좋아질수록 열도 그만큼 많이 난다는 점입니다. 스마트폰 안에는 AP와 정보를 잠깐 저장해두는 메모리인 DRAM²을 위아래로 포개 쌓는 PoP³ 구조가 널리 쓰이는데, 이렇게 쌓아 올릴수록 안에서 나는 열을 얼마나 빨리 밖으로 빼내느냐가 스마트폰 성능과 배터리 수명을 좌우하는 핵심 과제로 떠올랐습니다.
  
  삼성SDI가 세계 최초로 개발한 모바일용 고방열 EMC⁴는 바로 이 열을 효과적으로 밖으로 내보내기 위해 만들어진 반도체 패키징 소재입니다.
  반도체 칩을 감싸 보호하면서 동시에 열도 잘 전달하는 것이 이 소재의 핵심입니다.
  기존에 널리 쓰이던 모래 성분의 실리카 대신 세라믹 소재인 알루미나를 열전달 물질로 적용해, 열을 내보내는 성능을 최대 3배 이상 끌어올렸습니다.
  이 소재는 DRAM용과 AP용(FOWLP？ 공정 적용) 두 가지로 각각 개발되어 최신 플래그십 스마트폰에 실제로 양산 적용되고 있습니다.
  
  
  1, AP (Application Processor) : 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체 칩
  2, DRAM (Dynamic Random Access Memory) : 컴퓨터, 스마트폰 등의 주기억장치로 쓰이는 휘발성 메모리 반도체
  3, PoP (Package on Package) : 반도체 칩을 수직으로 쌓아 면적을 줄이고 신호 전달 속도를 높이는 패키징 구조
  4, EMC (Epoxy Molding Compound) : 반도체 칩을 외부 충격·수분·먼지로부터 보호하는 후공정 핵심 소재
  5, FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package): 배선 간격을 줄여 더 작고 얇게 만드는 첨단 반도체 패키징 방식
  
  

차별적 특징

• 삼성SDI의 모바일용 고방열 EMC는 방열 특성 하나에 그치지 않고 ▲방열 특성 ▲성형성 ▲공정성 ▲고강도·고신뢰성이라는 네 가지 핵심 특성을 모두 확보했다는 점에서 차별화됩니다.
  
  ▲ 방열 특성: 고충진·저점도가 가능한 알루미나 입도를 확보하여, DRAM用 소재는 열전도도 3.5W/m·K(경쟁사 대비 15퍼센트 이상 우위), AP用 소재는 2.5W/m·K(경쟁사 대비 3배 이상 우위)를 달성했습니다.
  
  ▲ 성형성: 필러 표면처리와 유동 향상제 적용으로 경쟁사 대비 유동성 20퍼센트 이상, 미세 갭 충진율 98.4퍼센트(경쟁사 94퍼센트)를 확보했습니다.
  
  ▲ 공정성: 독자 개발 촉매로 경화 시간을 250초에서 110초로 56퍼센트 단축해 양산성을 크게 높였습니다.
  
  ▲ 고강도·고신뢰성: 고강성 수지와 저응력화제로 패키지 강도를 30퍼센트 이상, EMC와 구리 배선 간 접착력을 50퍼센트 이상 개선해 장기 신뢰성을 확보했습니다.
  
  이러한 기술력을 바탕으로 국내 특허 182건(등록 158건), 해외 특허 52건(등록 44건)을 출원하며 원천 기술을 폭넓게 확보했습니다.
  
  

담당부서

• Package그룹(03180615448)