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엠아이티반도체 내부결함 검사용 전자동 인라인 초음파 검사장비

회사명
엠아이티
대표자
최종명
제품명
반도체 내부결함 검사용 전자동 인라인 초음파 검사장비
모델명
MUS-100, MUA-100W
개발기술명
반도체 메모리 및 패키지 검사용 초음파 자동화 검사장비 기술 개발
선정분야
전기.전자
제품사진
제품소개
용도 및 기능
  • 본 제품은 최첨단 반도체 웨이퍼 내층의 접합면에 대한 보이드, 크랙, 박리, 파티클, 등 결함 검사를 제조과정에서 비파괴 방식에 의한 1,200mm/sec의 초고속 스캐닝 기술과 >99퍼센트 고검출력 기술을 구현한 전수 검사용 초음파 자동화 검사장비입니다.

    3D 낸드, DRAM/HBM, CIS 시장 등에 적용할 수 있으며 반도체의 적층화 트랜드에 따른 접합 공정에서 W2W, W2D, Cu-Hybrid 본딩 후 접합면에 대한 초음파 검사를 통해 생산성 및 수율을 확보할 수 있습니다.
차별적 특징
  • 본 제품은 반도체 제조 과정에서 300mm 웨이퍼에 대한 전수 검사가 가능하도록 로딩/검사/언로딩에 의한 인라인 시스템으로 설계된 초음파 자동화 검사장비입니다. 세부적으로 듀얼 로드포트, 듀얼 이송로봇, 얼라인 장치, 건조 장치 등이 구성되어 있으며 양산 검사용 설계되어 대량/고속 감사가 가능하도록 구축되었습니다.

    워터폴 방식과 버블 트랩 장치의 융합 기술로 초음파 스캐닝 속도 1,200mm/sec를 확보하여 초고속 검사가 가능하도록 하였습니다. 12인치 웨이퍼에 대한 검사 시간은 초음파 주파수 250MHz에서 40μm 피치에서 약 30분 정도 소요되는 것으로 최고 수준이라 할 수 있습니다.

    웨이퍼 휨에 대한 검사 기술을 확보하기 위해서 스캐닝 과정에서 실시간으로 Z-축이 보정되어 초점 심도 향상하는 방법을 적용하였으며 최대 5mm 휨에 대한 검사 기술이 가능합니다.

    또한 당사는 당사 고유의 ODFT(Optical Depth Focus Technology) 엔진기술을 적용하여 초음파 신호의 최적화를 통해서 한 번의 스캐닝으로 다층면에 대한 게이트 설정으로 동시에 검사가 가능한 기술을 보유하였습니다.

    이에 더하여 멀티 프로브 및 멀티 주파수를 통해서 다층면으로 구성된 시료에 대한 초고속/고정밀 검사가 가능합니다.

    본 제품은 딥러닝 기술에 의한 자동 판독 및 판별시스템을 구축하였으며 양불(양품/불량) 판정에 대한 >99퍼센트 고검출력을 보유하였으며 이는 기존 초음파 검사 장비의 인력에 의한 판별에 의한 과검/미검 발생을 크게 줄일 수 있습니다.
담당부서
  • 엠아이티(0314421100)
수상자
  • 사진
    김주호 상무
  • 사진
    임성현 상무
  • 사진
    신종훈 이사
  • 사진
    서광진 부장